供应深圳华强化手机后壳振镜激光焊接机
产品描述：
采用振镜扫描和焊接系统相结合，焊接速度快，特别适用各种小型薄壁零部件的激光精密点焊。生产效率比普通激光点焊高。振镜与激光均由软件直接控制，提供基于Windows XP平台下的专用激光焊接软件。焊接点或图形可在其专用软件中直接输入、编辑，也可由AutoCAD、CorelDRAW等其它软件编辑，也可导入DWG或PLT文件。本机质量稳定、操作方便、维护简单。
性能特点：
相对于传统方式，振镜式激光焊接机以高速移动的扫描镜片代替二维工作台，配合强大图形处理功能的专业软件，实现了程序控制的瞬时多点焊接，有效地提高了生产效率和灵活性。
加工速度快，热变形极小，不影响产品内部的电子元件或化学成分性能；
可选配不同焊接范围的场镜和焊机功率；
可与相应的配套机构相结合，实现在线生产。
应用范围：
应用于电子、通讯、五金等行业大批量生产企业的离线/在线焊接，包括种类电池，手机屏蔽罩、金属手机外壳、金属电容器外壳、电脑内硬盘、微电机、传感器、金属屏蔽网、刮胡刀片及其它类别电子产品的高效率激光点焊或密封焊。供应深圳华强化手机后壳振镜激光焊接机
技术参数：
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型号 |
TC-HJ-ZJ200W |
TC-HJ-ZJ400W |
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激光输出功率 |
200W |
400W |
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激光波长 |
1064nm |
1064nm |
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输出激光脉宽 |
0.5-10MS |
0.5-10MS |
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焊接深度 |
100-250A |
100-400A |
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最大焊接范围 |
150x150mm（可选配55x55、100x100mm） |
100x100mm（可选配55x55、150x150mm） |
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焊接最小光斑直径 |
0.2mm |
0.3mm |
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扫描重复精度 |
±:0.005mm |
±:0.005mm |
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焊接打点速度 |
≤20点/秒 |
≤40点/秒 |
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整机耗电功率 |
<6KW/ |
<10KW/ |
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冷却方式水冷环境温度 |
20℃-40℃ |
20℃-40℃ |
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电力需求 |
220V 50Hz/60Hz |
220V 50Hz/60Hz |
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